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3D SPI VSP3000

明銳理想的3D SPI VSP3000適用于SMT印刷后的3D錫膏測(cè)量；自動(dòng)零基準(zhǔn)技術(shù)，可應(yīng)對(duì)不同顏色PCB的檢測(cè)需求；大理石平臺(tái)＋鑄造橫梁，確保高穩(wěn)定性；3D與顏色結(jié)合的方式，對(duì)于細(xì)小錫膏橋接也能進(jìn)行有效檢測(cè)；采用最大截面包圍的算法，能有效檢出斷錫不良；完備的SPC功能，可滿(mǎn)足產(chǎn)線(xiàn)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及質(zhì)量分析需求。

產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

設(shè)備介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 智能的零基準(zhǔn)技術(shù)，使得測(cè)量的高度數(shù)據(jù)更精準(zhǔn)

● 能有效檢出如錫絲短路、斷錫和拉尖等行業(yè)難檢的不良

● 可以有效應(yīng)對(duì)不同顏色PCB的檢測(cè)需求

● 光板零點(diǎn)補(bǔ)償，測(cè)量錫膏高度和體積更精準(zhǔn)

● 豐富的SPC檢測(cè)數(shù)據(jù)分析，有助于改善并提升工藝品質(zhì)

● 三點(diǎn)照合功能，快速定位缺陷的根本原因

產(chǎn)線(xiàn)方案

光學(xué)原理及實(shí)測(cè)缺陷

采用相移投影方式，能準(zhǔn)確還原物體的高度信息。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

▼ 導(dǎo)航式編程

編程向?qū)Щ?，在有無(wú)Gerber 的情況下均可快速實(shí)現(xiàn)編程。

▲ 有Gerber 編程步驟 ▲ 無(wú)Gerber 編程步驟

▲ 截面分析

可方便對(duì)錫膏的成型形狀進(jìn)行有效分析。

▲ 拔高截面算法 ▲ 斷錫檢測(cè)

可對(duì)錫膏“拉尖”進(jìn)行有效檢測(cè)。采用最大截面包圍的算法，能有效檢出斷錫不良。

特色功能

■ 強(qiáng)大的SPC

豐富直觀(guān)的數(shù)據(jù)圖表，可滿(mǎn)足產(chǎn)線(xiàn)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及質(zhì)量分析改善的需求。

■ 報(bào)錯(cuò)預(yù)警及CPK實(shí)時(shí)監(jiān)控

可對(duì)不同項(xiàng)目的停機(jī)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定，監(jiān)控產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量，

及時(shí)反饋異常情況。

■ 金手指檢測(cè)

可在過(guò)爐前對(duì)金手指沾錫或異物不良進(jìn)行檢測(cè)，防止不良流到后段。

■ 重大不良防呆

可對(duì)關(guān)鍵焊盤(pán)或元件的重大不良類(lèi)型進(jìn)行管控，防止重大不良流出。

■ 輸出整圖

檢測(cè)完成即可輸出保存整板圖片，滿(mǎn)足后期質(zhì)量追溯需求。

■ 閉環(huán)反饋

可與印刷機(jī)和貼片機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

規(guī)格參數(shù)

設(shè)備型號(hào)		VSP3000	V5P3000D	VSP3000XL
影像系統(tǒng)	相機(jī)	4MP/12MP工業(yè)相機(jī)
	分輔事	4MP相機(jī)：20μm、15μm;12MP相機(jī)：15μm、12μm、10μm
	FOV	3030mm(4MP,15μm);6045mm(12MP,15μm)
	高度分辨率	0.37μm
	光源	3色環(huán)形程控LED光源(RGB)
	高度測(cè)量方式	結(jié)構(gòu)光柵
送板機(jī)構(gòu)	運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)	AC伺服		AC伺服雙驅(qū)
	基臺(tái)	大理石
	軌道調(diào)寬方式	自動(dòng)調(diào)整
	軌道型式	皮帶
	進(jìn)板流向	左至右或右至左(出廠(chǎng)前設(shè)定)
	固定軌	前軌固定	1軌固定(可設(shè)1、3或1、4固定)	前軌固定
硬件配置	操作系統(tǒng)	Win 10
	通信方式	Ethernet, SMEMA
	電源	單相220V,50/60Hz,5A
	氣壓	0.4-0.6Mpa
	軌道高度	900±25mm
	機(jī)器尺寸	L935D1360H1570mm(不含燈)		L1295D1360H1570mm(不含燈)
	重量	900kg	950kg	1300kg
測(cè)量參數(shù)	測(cè)板尺寸	5060-510610mm	雙軌啟用：5060-510320mm 單軌啟用：5060-510580mm	5080-830610mm
	板邊	3mm
	最大測(cè)量高度	600μm
	最小焊盤(pán)間距	100μm(150μm高度下)
	最大錫膏測(cè)試尺寸	20*20mm
	最小錫膏測(cè)試尺寸	0.1mm
	GR&R	≤10%
	檢測(cè)項(xiàng)目	拉尖，少錫，多錫，平均高度，偏移，連錫，形狀不良，漏銅，金手指等
	檢測(cè)速度	400-450ms/FOV