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離線式自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)

明銳離線式AOI——V8系列，適用于SMT及波峰焊的離線檢查，擁有行業(yè)領(lǐng)先的定位技術(shù)及矢量特征檢測(cè)算法，能輕松應(yīng)對(duì)PCBA離線檢測(cè) 。

產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

設(shè)備介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 全系采用大理石平臺(tái)及遠(yuǎn)心鏡頭

● 算法邏輯功能強(qiáng)大，具備SMT、波峰焊及異型元件檢測(cè)能力

● 快速編程，一鍵生成插針檢測(cè)窗

● 板彎自動(dòng)補(bǔ)償，可應(yīng)對(duì)柔性板及因高溫變形的電路板

● 豐富的SPC 檢測(cè)數(shù)據(jù)分析，有助于改善并提升工藝品質(zhì)

一機(jī)多能

檢測(cè)實(shí)例

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

▲ 元件級(jí)焊盤(pán)定位+ FOV輔助定位技術(shù)

● 對(duì)于柔性板采用元件級(jí)焊盤(pán)定位，有效解決板彎變形帶來(lái)的誤報(bào)及漏報(bào);對(duì)非柔性板采用FOV整體

定位，可無(wú)視板上絲印、印制線等的干擾，輕松實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)定位，保障檢測(cè)準(zhǔn)確性;

● 解決無(wú)外露焊盤(pán)元件(BGA等)或被部分遮擋元件難定位的問(wèn)題。

▲ 虛焊檢查

在精準(zhǔn)定位焊盤(pán)的基礎(chǔ)上，利用特征組合算法，能對(duì)焊點(diǎn)虛焊進(jìn)行有效檢出。

▲ 基于焊盤(pán)定位技術(shù)，檢測(cè)參數(shù)直接對(duì)接IPC標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)能與IPC對(duì)接，檢測(cè)結(jié)果有依據(jù)。

偏移： IPC-A-610-GClass3 元件焊端偏出焊盤(pán)部分超過(guò)焊端寬的25%時(shí)不可接受。

▲ DIP 焊點(diǎn)專用算法

配備手插及機(jī)插式DIP 焊點(diǎn)檢測(cè)專用算法。

特色功能

■ 強(qiáng)大SPC

豐富的數(shù)據(jù)圖表，可滿足現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量追蹤及品質(zhì)分析的需求。

■ 重大不良防呆

有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。

■ 輸出整圖

測(cè)試結(jié)束時(shí)輸出整板圖像，包含有元件區(qū)及無(wú)元件區(qū)，滿足

后期質(zhì)量追溯需求。

■ 遠(yuǎn)程應(yīng)用

支持遠(yuǎn)程復(fù)判、離線編程及調(diào)試更新。

規(guī)格參數(shù)

設(shè)備型號(hào)		V8	V8XL
影像系統(tǒng)	相機(jī)	5MP工業(yè)相機(jī)
	分辨率	15μm
	FOV	38*29mm
	鏡頭	遠(yuǎn)心鏡頭
	光源	4色環(huán)形程控LED光源(RGBW)
運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)	X/Y運(yùn)動(dòng)	AC伺服
	基臺(tái)	大理石
	軌道調(diào)寬方式	手動(dòng)調(diào)整
	夾板方式	自動(dòng)夾板
硬件配置	操作系統(tǒng)	Win 10
	通信方式	Ethernet,SMEMA
	電源	單相220V,50/60Hz,2.5A
	機(jī)器尺寸	L880D1171H1350mm	L1080D1471H1370mm
	重量	500kg	800kg
檢查PCB規(guī)格	尺寸	5050-420330mm	5050-610510mm
	厚度	s6.0mm
	板重	s10kg
	凈高	上凈高25-60mm可調(diào)，下凈高80mm
	板邊	3.0mm
檢查項(xiàng)目	元件類	錯(cuò)件，缺件，極性，偏位，翻件，破損，IC彎腳，異物，立碑等
	焊錫類	缺針、錫洞、無(wú)錫、少/多錫、不出腳、虛焊、露銅、錫球、連錫等
	檢查元件	Chip:0201及以上;LSI:0.3mm間距及以上;其他：異型元件
	檢查速度	200-250m5/FOV