產(chǎn)品中心

Product Center

TR7007 精鋼精工

TTR7007 SII Ultra 的檢測速度在業(yè)界中處于領(lǐng)先地位，最高可達 180 cm2/sec，建立在強化的機械平臺上，可確保檢測過程中的穩(wěn)定度、準確性和精確性。TR7007 SII Ultra 3D SPI 亦是一項工業(yè)4.0解決方案，可支持即將推出的創(chuàng)新協(xié)議，例如IPC Connected Factory Exchange（CFX）和IPC Hermes 9852標準。

產(chǎn)品詳細說明

產(chǎn)品特點

● 業(yè)界領(lǐng)先的檢測速度，最高可達180 cm²/ sec

● 通過TRI智能編程快速進行檢測

● 支持Closed Loop數(shù)據(jù)共享反饋和前饋功能

● 具有實時SPC趨勢的智能工廠解決方案

規(guī)格參數(shù)

光學系統(tǒng)

成像方法	動態(tài)成像
照相機	4 百萬像素
成像分辨率	10 μm， 15 μm （出廠設置）
照明	紅綠藍燈
3D 技術(shù)	雙向流蘇圖案
視野	4 Mpix@ 10 μm： 20 x 20 mm 4 Mpix@ 15 μm： 30 x 30 mm

檢測性能

成像速度	4 Mpix@ 10 微米：80 平方厘米/秒 4 Mpix@ 15 微米：180 平方厘米/秒
高度分辨率	0.4 微米
最大焊接高度	@ 10 微米： 420 微米 @ 15 微米： 385 微米

運動表與控制

X軸控制	直線電機（直線馬達）和線性刻度儀，基于DSP的控制器
Y軸控制	滾珠絲杠+交流伺服控制器
Z 軸控制	滾珠絲杠+交流伺服控制器
X-Y 軸分辨率	0.5 微米
Z 軸分辨率	1 微米

電路板處理

最大印刷電路板尺寸	TR7007 精工超高速： 510 x 460 mm TR7007 精工超高速 DL： 510 x 310 mm x 2 通道， 510 x 590 mm x 1 通道
印刷電路板厚度	0.6-5 毫米
最大印刷電路板重量	3 千克
頂部間隙	50 毫米
底部間隙	40 毫米
邊緣間隙	3 毫米
輸送機高度	880 – 920 mm * 兼容 SMEMA

檢查功能

缺陷	不充分的糊狀物過量的糊狀物形狀缺失的糊狀物和橋接
測量	高度區(qū)域體積偏移

尺寸

寬 x 深 x 高	TR7007 SII Ultra： 1100 x 1480 x 1600 TR7007 SII Ultra DL： 1100 x 1705 x 1600 mm 注意：不包括信號塔，信號塔高度 512 mm
重量	TR7007 精進 II 超級版： 740 公斤 TR7007 精進機超 DL： 925 公斤

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